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台积电与德国就潜在建厂进行前期接触

作者:陈玲丽编译时间:2021-12-17来源:电子产品世界收藏

据台湾媒体报道,国会于当地时间12月8日推选社会民主党领袖萧兹(Olaf Scholz)出任新总理,其首度在施政蓝图中主动提及台湾,这也让此前积极争取设厂一事再度获得关注。

本文引用地址:http://www.lesgarconsaussi.com/article/202112/430398.htm

一位高管上周六表示,公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。而董事长刘德音在今年6月股东会上也曾表示,台积电已经开始评估在欧洲国家设厂的可能性。

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对于台积电将赴德国的传闻,台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅(Lora Ho)于12月11日对外表示,有关台积电可能在德国设厂的议题,目前与德国政府的谈判仍在初期阶段,包括政府补助、客户需求和人才库等许多因素,都会影响台积电的最终决定,而台积电尚未与柏林当局讨论相关补贴,也还没决定设厂地点。

去年5月份,台积电宣布将在美国亚利桑那州建设一座工厂,计划到2029年投资120亿美元,后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,预计2024年投产。上月9日,台积电又宣布他们将同索尼在日本建设一座工厂,初步预计投资70亿美元,计划明年开始建设,目标是在2024年年底投产,建成后提供22nm/28nm工艺代工服务。

台积电在德国布局的三个可能方式:包括自区,比照最初新加坡设厂投资模式,和德国官方与大客户们洽商共同出资,或是采取技术入股方式赴德设合资公司再授权欧洲长期伙伴。由于谈判过程牵涉到各种可能性,预料最终结果还要一段时间才会浮上台面。

当前,欧盟和其他地区都在寻求提升本区域内芯片产量,以缓解未来供应链中断等窘况。因此,台积电考虑自建工厂,也是从根本上缓解芯片供应短缺的重要举措之一。

与此同时,欧盟将在2022年上半年出台《欧洲芯片法案》(European Chips Act),这是该地区旨在促进半导体产量战略的一部分。欧盟的一个目标是到2030年时,使其芯片产量占到全球产量的20%。

但是根据评估,欧洲并不是一个大型开发芯片的中心地点。 据分析人士称,在欧盟开发的设计很少需要台积电众所周知的先进工艺,在欧洲建设一个3nm或2nm兼容的半导体生产设施没有多大意义。在汽车产业和电信行业,已经有够多的欧洲公司使用台积电先进且成熟的节点,这些欧洲公司可能会对于在离家更近的地方生产芯片感兴趣。 

此外,仍有一个大问题 —— 因为虽然半导体本身几乎可以在任何地方生产,但台积电的测试和封装设施位于台湾。但其他提供类似服务的独立外包半导体组装和测试公司,它们也设厂在中国台湾、中国大陆或在其他亚洲地区。因此,如果芯片可以在欧洲制造,但之后,仍需要将它们运回亚洲去进行测试和封装,然后再送回欧洲使用。

目前,台积电并不是在谈论在欧洲建立封装设施,但如果台积电的客户要消除地缘政治风险,把整个供应链的去集中化似乎是必要的。此外,需要注意的是,欧盟已承诺投资高达1450亿欧元,用于开发新一代的处理器,并改进处理器的2nm的光刻晶圆技术。这项巨额投资也可以用于资助欧盟本身的晶圆测试和封装工厂。



关键词: 台积电 德国 建厂

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