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电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备信息模型ImPCB

作者:时间:2021-12-24来源:CTIMES收藏

随着5G及AI人工智能应用拓展,快速推升PCB在质量及制程朝向高频、高速、高可靠度及数字化发展。为推动台湾PCB产业与智能制造结合,持续缔造产业新高峰,台湾电路板协会(TPCA)日前携手工研院及及迅得机械成立智能自动化系统整合联盟(简称iASIA联盟),昨(23)日集结45家会员意见,共同发表第一份行动宣言。旨在凝聚完善共识,建立PCB软硬稼接样版,打造全球首份电子设备信息模型(Information Model in PCB);同时进行跨域合作,结盟经济部技术处支持法人开发的智慧机械云平台,进行智能制造升级,加强国际输出,开创PCB设备产业智造新价值。

iASIA总召暨迅得总经理王年清表示,迅得机械长年致力聚焦于推动PCB产业智能制造一站式机-物-网-数-智-云-平台整合服务,期盼透过完整的智造解决方案,协助板厂客户加速迈向联网化、数字化、信息化、智动化与智能化生产制造转型。却常遭遇现场设备机台本身五花八门的工业通讯协议与数据内容零散瓶颈,导致实施过程耗时耗力无法达到软件开发可复制扩散与高度客制化等窘境。
有鉴于此,迅得机械号召国内同业组成iASIA联盟共同推动设备数据样版,以解决产业智造导入数据应用的标准化与效率化;在数据内容样版的基础上,再次结合工研院团队厚实的研发能力,促使数据内容样版概念再升华优化,共同携手打造PCB产业智能制造设备机台信息模型,期待能由机械云平台APP软件垂直整合打通链接至地端设备机台信息模型,实现云-网-地三端「讯流交握」无碍,协助产业自动化设备生态伙伴升级智慧设备之「硬软整合-实虚融合」数智化能力,提升技术创新力、产品价值力与市场竞争力,开创PCB产业自动化设备生态体系超前部署数字智造新商机。
工研院机械与机电系统研究所副所长饶达仁表示,制造业的生产设备种类繁多,控制系统也相当多样化,升级进入智能制造时,第一个需要面对的问题,即是不同机台所属不同控制器产生的「通讯沟通」障碍,需要建构统一的标准平台或信息模型,让智能机械沟通无障碍。但目前国际上仅有工具机及橡塑料射出成形机产具有信息模型,电子业设备类尚未有共同的信息模型。工研院即运用在经济部技术处科技项目支持开发的智慧机械云平台及过往协助机械业者转型智能制造经验,协助PCB业者打造专属的信息模型,建立全球第一份电子设备类的信息模型,将有助于设备智慧升级,开创PCB产业智造新价值。
台湾电路板协会表示,智能制造向来为TPCA在PCB产业推动的三大主要方针之一,过去6年一路走来,协会与产业界从智能制造蓝图规划、底层通讯协议的统一,信息平台的建立、大数据的分析应用、到近期5G智能工厂与资安防护,这些历程除企业的努力外,政府、法人也扮演着关键的角色,促成了3大智能制造联盟的成立,以及数个主题式的计划补助,协助40多家PCB厂商智慧化升级;同时感谢工研院机械所的协助下,促使PCB设备通讯协议(PCBECI)成为国际标准。面对未来产业的挑战及困境,期许透过产官学研的跨域整合,成为台湾电路板产业的坚实后盾。


本文引用地址:http://www.lesgarconsaussi.com/article/202112/430538.htm


关键词: ImPCB

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